供数据中心和电讯使用的高效电源转换器
简介
香港应用科技研究院有限公司（应科院）研发崭新的功率电子封装技术，可有效提升数据中心及电讯设备中的关键电能转换模块的电力、散热及可靠度等性能。
完成研究日期
2019年
商品化机会
知识产权授权；技术合作开发
解决方案
应科院为了在更小的空间以更少的能源提高计算能力和可靠性，运用「垂直‐驱动‐氮化镓」及「封装嵌入式电感」技术研发崭新科技平台，以提高下一代数据中心和电讯设备的功率密度和电热性能。
创新技术
- 模块功率密度提升约50%
- 驱动速度提升约2倍
- 功率损耗及热阻降低约30%
- 可靠性提升约3倍
主要成效
- 适用于高端应用的电能转换
- 适用于第三代半导体的高速驱动设计
- 更低的能源损耗、可节省能源
- 更高的可靠性、更长的使用寿命
应用范畴
- 数据中心
- 5G基站
- 工业控制
- 机器人
专利申请
- 美国专利号 10,784,213 和中国专利号 ZL201880000127.X
- 美国专利号 11,127,524, 中国申请号 201980000142.9 和香港申请号 62021023244.8
- 美国专利号 10,609,844, 中国申请号 201980000324.6 和香港申请号 62021023240.6
- 美国专利号 10,847,297, 中国申请号 201980002632.2 和香港申请号 62020022914.9
- 美国专利号 10,938,310, 中国申请号 202080000133.2 和香港申请号 62021040007.8
香港应用科技研究院
香港应用科技研究院（应科院）于2000年由香港特别行政区政府成立。作为香港最大的政府资助研发中心，应科院不仅是推动科技进步的重要力量，更担当促进香港、大湾区以至全球创新生态圈发展的「超级联系人」角色。应科院在与纳米及先进材料研发院（NAMI）合并后，此角色进一步得以强化。
应科院积极推动跨学科、市场导向的研发，致力将具重大影响力的科研成果从实验室推向市场应用，为业界带来实用的创新科技，并为社会创造经济效益。凭借其科技优势及实力，应科院在多个领域提供以人工智能驱动的跨学科资讯及通讯科技，以及先进材料解决方案。
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