供數據中心和電訊使用的高效電能轉換器
簡介
香港應用科技研究院有限公司（應科院）研發嶄新的功率電子封裝技術，可有效提升數據中心及電訊設備中的關鍵電能轉換模塊之電力、散熱及可靠度等性能。
完成研究日期
2019年
商品化機會
知識產權授權；技術合作開發
解決方案
應科院為了在更小的空間以更少的能源提高計算能力和可靠性，運用「垂直‐驅動‐氮化鎵」及「封裝嵌入式電感」技術研發嶄新科技平台，以提高下一代數據中心和電訊設備的功率密度和電熱性能。
創新技術
- 模塊功率密度提升約50%
- 驅動速度提升約2倍
- 功率損耗及熱阻降低約30%
- 可靠性提升約3倍
主要成效
- 適用於高端應用的電能轉換
- 適用於第三代半導體的高速驅動設計
- 更低的能源損耗，可節省能源
- 更高的可靠性，更長的使用壽命
應用範疇
- 數據中心
- 5G基站
- 工業控制
- 機器人
專利申請
- 美國專利號 10,784,213 和中國專利號 ZL201880000127.X
- 美國專利號 11,127,524, 中國申請號 201980000142.9 和香港申請號 62021023244.8
- 美國專利號 10,609,844, 中國申請號 201980000324.6 和香港申請號 62021023240.6
- 美國專利號 10,847,297, 中國申請號 201980002632.2 和香港申請號 62020022914.9
- 美國專利號 10,938,310, 中國申請號 202080000133.2 和香港申請號 62021040007.8
香港應用科技研究院
香港應用科技研究院（應科院）於2000年由香港特別行政區政府成立。作為香港最大的政府資助研發中心，應科院不僅是推動科技進步的重要力量，更擔當促進香港、大灣區以至全球創新生態圈發展的「超級聯繫人」角色。應科院在與納米及先進材料研發院（NAMI）合併後，此角色進一步得以強化。
應科院積極推動跨學科、市場導向的研發，致力將具重大影響力的科研成果從實驗室推向市場應用，為業界帶來實用的創新科技，並為社會創造經濟效益。憑藉其科技優勢及實力，應科院在多個領域提供以人工智能驅動的跨學科資訊及通訊科技，以及先進材料解決方案。
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