同轴线扫共焦技术用于半导体检测

简介

高速高分辨同轴线扫共焦系统，用于半导体和电子工业检测。该系统提供高达0.5μm分辨率、超过10:1的纵横比（孔深度:孔径）以及高达1万线/秒的扫描速度，解决了传统检测方法的不足。

商品化机会

知识产权授权，技术合作开发，合同研究

解决方案

摩尔定律和半导体工艺接近极限，先进封装显著影响芯片性能。传统在线半导体检测方法存在扫描速度慢、无法测量微小结构或仅能检测有限缺陷等问题。这款同轴线扫共焦系统可以有效解决这些问题。

创新技术

同轴远心光路设计使系统能够测量的高宽比可达8:1-18:1及以上。
硬件加速嵌入式系统的实现，使线扫描速度达到10000线/秒及以上。
针对透明物体的多层接口反射问题，开发了多层算法和小波变换算法，从而能够清晰地获取各层的三维点云。

主要成效

可测量高达 8:1-18:1 或以上的高宽比
扫描速度高达 10,000 线/秒或以上
分辨率高达 0.5μm（沿深度方向）
可检测晶圆凸块、重分布层和硅通孔等各种特征

奖项

第48届日内瓦国际发明展银奖
2023-2024香港工商业奖：设备及机械设计奖

应用范畴

半导体先进封装在线检测：该技术满足晶圆凸块、重分布层和硅通孔等组件日益增长的检测需求。
电子及先进制造领域在线检测：包括PCB 基板、铜基板、深孔、多层透明物体、手机盖板玻璃等。

专利申请

美国专利号：11,287,626
美国专利申请号：19/096,181

香港应用科技研究院

香港应用科技研究院（应科院）由香港特别行政区政府于2000年成立，其使命是透过应用科技研究提升香港的竞争力。应科院的主要科技研发领域可归纳于四个技术部门，包括：可信及人工智能技术、通讯技术、物联网感测与人工智能技术、集成电路及系统。而技术研发主要应用在六项重点范畴：智能城市、金融科技、新型工业化及智能制造、数码健康科技、专用集成电路及元宇宙。