银行业开放API门户连接TSP至银行系统
简介
应科院响应金管局举措，开发了一个API桥接门户，让由第三方服务供应商(TSP)开发的金融科技应用程式，在获得银行客户授权下，连接至银行系统。门户将统一的API与不同银行的不同API对接。该门户也是个部署金融科技应用程式的平台。应科院还开发了即插即用接口，用于将TSP服务部署到API桥接门户。
商品化机会
知识产权授权模式 -合作开发技术
解决方案
由于银行客户以往只能使用其银行提供的应用程式操作其银行账户，利用TSP的金融科技应用程式连接不同银行账户却构成障碍。
创新技术
模块化架构支持：
-为新银行系统添加桥接连接
-部署TSP的金融科技应用程式
应用 OAuth 2.0 授权框架，让银行客户能够制定API桥门户可以在其银行账户进行操作的范围加上，实施框架便能允许银行客户检视已部署的TSP应用程式,并选择采用哪些应用程式。
支持透过网站或手机应用程式使用TSP的应用程式
主要成效
- 通过采用由TSP开发的解决方案，推动银行和金融科技创新
- 客户通过门户网站操作他们在所有银行的银行账户，能够更好地管理和利用银行资产
- 让银行系统与其他系统的操作互通，借以扩阔其应用范畴
- 促进银行业与金融科技业之间的合作
应用范畴
- 银行交易信用评估
- 针对管理银行账户资产，提供投资咨询和投资服务
- 应用于移动支付应用程式,当中涉及银行账户信息分析,并会推荐信用卡进行支付
专利申请
- 美国申请号 17/858,508
香港应用科技研究院
香港应用科技研究院（应科院）于2000年由香港特别行政区政府成立。作为香港最大的政府资助研发中心，应科院不仅是推动科技进步的重要力量，更担当促进香港、大湾区以至全球创新生态圈发展的「超级联系人」角色。应科院在与纳米及先进材料研发院（NAMI）合并后，此角色进一步得以强化。
应科院积极推动跨学科、市场导向的研发，致力将具重大影响力的科研成果从实验室推向市场应用，为业界带来实用的创新科技，并为社会创造经济效益。凭借其科技优势及实力，应科院在多个领域提供以人工智能驱动的跨学科资讯及通讯科技，以及先进材料解决方案。
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