銀行業開放API門戶連接TSP至銀行系統

簡介

應科院響應金管局舉措,開發了一個API橋接門戶, 讓由第三方服務供應商(TSP)開發的金融科技應用程式,在獲得銀行客戶授權下,連接至銀行系統。門戶將統一的API與不同銀行的不同API對接。該門戶也是個部署金融科技應用程式的平台。應科院還開發了即插即用接口,用於將TSP服務部署到API橋接門戶。

  • 銀行業開放API門戶連接TSP至銀行系統 0
  • 銀行業開放API門戶連接TSP至銀行系統 1
商品化機會
知識產權授權模式 -合作開發技術
解決方案

由於銀行客戶以往只能使用其銀行提供的應用程式操作其銀行賬戶,利用TSP的金融科技應用程式連接不同銀行賬户卻構成障礙。

創新技術

模塊化架構支持:

-為新銀行系統添加橋接連接

-部署TSP的金融科技應用程式

應用 OAuth 2.0 授權框架,讓銀行客戶能夠制定API橋門戶可以在其銀行賬戶進行操作的範圍加上,實施框架便能允許銀行客戶檢視已部署的TSP應用程式,並選擇採用哪些應用程式。

支持透過網站或手機應用程式使用TSP的應用程式

主要成效
  • 通過採用由TSP開發的解決方案,推動銀行和金融科技創新
  • 客戶通過門戶網站操作他們在所有銀行的銀行賬戶,能夠更好地管理和利用銀行資產
  • 讓銀行系統與其他系統的操作互通,藉以擴闊其應用範疇
  • 促進銀行業與金融科技業之間的合作
應用範疇
  • 銀行交易信用評估
  • 針對管理銀行賬戶資產,提供投資諮詢和投資服務
  • 應用於移動支付應用程式,當中涉及銀行賬戶信息分析,並會推薦信用卡進行支付

專利申請

  • 美國申請號 17/858,508
香港應用科技研究院

香港應用科技研究院(應科院)由香港特別行政區政府於2000年成立,其使命是透過應用科技研究提升香港的競爭力。應科院的主要科技研發領域可歸納於四個技術部門,包括:可信及人工智能技術、通訊技術、物聯網感測與人工智能技術、集成電路及系統。而技術研發主要應用在六項重點範疇:智慧城市、金融科技、新型工業化及智能製造、數碼健康科技、專用集成電路及元宇宙。

查詢