超快振动刀片切片机

简介

我们致力于开发用于精密组织切片的超快振动刀片切片机。新型切片机能够对以前难以加工的各种超软组织进行精确切片。该技术由香港中文大学学者领导初创 -精准医疗有限公司授权。

完成研究日期

2021

商品化机会

技术授权协议

解决方案

除了标准的生物样本制备方法外，新兴的组织处理技术可以提高 3D 成像质量。这些方法通常会软化处理后的组织（相对于固定样本），使它们更难以通过传统切片机进行切片。这些新成像技术的发展需要开发一种新型切片机，以高精度将超软组织或器官切成薄片。

创新技术

现有的组织切片问题可以通过更好地理解组织切割机构并涉及精密仪器和振动理论的设计理念来解决。我们提出了新的设计，使切片机刀片振动超过300Hz，以充分利用软组织的粘弹性。
我们开发了主动振动控制器，使新型切片机在 300 Hz 以上工作并抑制不平衡振动力。

主要成效

新型切片机的运行频率超过 300 Hz，寄生刀片运动小于 1 微米。该方法之所以有效，是因为在高运行速度下，组织因其粘弹性而自硬化，从而显着提高了组织切片质量。
新型切片机可提供一流的组织切片质量。新型切片机解决了许多新兴成像和生物应用中的关键问题，例如高通量超分辨率成像和肿瘤切片药物筛选。

奖项

2022年日内瓦国际发明展金奖
第8届香港大学生创新及创业大赛初创企业组二等奖
2022年香港中文大学创业赛冠军
第八届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛银奖
2023中东国际发明展金奖

应用范畴

现在，新型切片机与显微系统集成后，可以实现人脑的自动切片和 3D 绘图。
在切片过程中，我们的切片机最大限度地减少细胞损伤，即使在切片表面也能保持高细胞活力，这使得新的应用成为可能，例如基于这些体外培养的肿瘤切片进行药物筛选。

专利申请

美国专利: 10,603,688
美国专利申请号：17/072,504
美国专利: 10,884,250
美国专利: 10,211,024

香港中文大学

香港中文大学（中大）成立于1963年，是一所具有全球视野的前瞻性综合性研究型大学，其使命是融合传统与现代，融汇中西。中大师生来自世界各地。四位诺贝尔奖得主与大学有联系，是香港唯一一所拥有诺贝尔奖、图灵奖、菲尔兹奖和凡勃伦奖得主的大专院校。中大毕业生通过广泛的校友网络连接全球。中大在多个学科领域开展广泛的研究项目，并努力为所有学术人员提供开展咨询和与业界合作项目的空间。大学对最高研究标准的坚持为其赢得了令人羡慕的研究声誉。学校设有5个国家重点实验室，受中国科技部委托，开展具有国际水平的研究，承担国家重大科研任务。大学还拥有发表研究的出色记录，无论是在特定学科期刊，还是在更引人注目的出版物上，如《科学》、《自然》和《柳叶刀》。